Sokkel-pogo-stift (fjederstift)

Om os

Firmaprofil

Xinfucheng Electronics Co., Ltd. blev grundlagt i 2003.er beliggende i Shenzhen, i betragtning af at den højteknologiske elektronikindustri boomer. Det er en professionel producent af prober og testfatninger. Hele fabrikken dækker et område på2.000 kvadratmeterEn samlebånd, CNC-drejebænk, galvaniseringsmonteringsbånd og komplet funktionelt testudstyr. Vi har kapaciteten og løsningerne til komplekse tekniske problemer, diversificerede ordrer, hurtige forsendelser og stabil kvalitet. Vi har tilpasset og produceret mere end titusindvis af produkter til kundernes behov og krav. Xinfucheng fortsætter med at introducere probefremstillingsteknologier og diversificering. Probeprodukterne er udviklet gennem kontinuerlig forskning og udvikling, gennembrud og fokuserer på en bred anvendelse til test af højteknologiske produkter såsom halvlederindustrien, elektronikindustrien og printkortindustrien. Kvaliteten er sammenlignelig med kvaliteten i Europa, USA, Japan og andre lande og har modtaget enstemmig bekræftelse og tillid fra probeindustrien og slutbrugerne.

Udviklingssti

2003

Den 3. august 2003 blev Shenzhen Xinfuchengs elektronikudstilling og salgsafdeling officielt etableret. I begyndelsen af ​​etableringen var det primære salg og distribution af testprober baseret i Korea, Japan, Tyskland og USA.

2009

Salgsafdelingen hos Xinfucheng Electronics begyndte at sælge prober/testprober i store mængder til Sydkina og Østkina, og virksomhedens produktionsværdi oversteg 5 millioner yuan for første gang.

2011

Xinfuchengs elektronikudstillings- og salgsafdeling etablerede et samlebånd og begyndte at købe udenlandske probedele i store mængder til montering og OEM-salg.

2016

I 2016 begyndte design og fremstilling af testfatninger. Den har en CNC-produktionslinje, varmebehandlingsafdeling, galvaniseringsproduktionslinje, samlebånd... og introducerer en fremragende præstationsstyringstilstand.

2017

I 2017 fremlagde Xinfucheng Company fire hovedpolitikker. Xinfucheng Company formulerede "Udviklingsplanen 2017~2019".

Forretningsomfang

Testpin til halvlederpakke (BGA-testprober)
◎ Halvlederteststik (BGA-teststik)
◎ PCB-printkorttestning (traditionelle sonder)
◎ Inline-kredsløbstest og -funktion (testprober)
◎ Koaksial højfrekvensnål (koaksiale sonder)
◎ Højstrømskoaksialnål (højstrømstestprober)
◎ Batteri- og antenneben

Business-Scope-bg
Business-Scope-bg

Servicebranchen

PCB-kort

PCB-kort

CPU

CPU

VÆDDER

VÆDDER

Grafikkort

Grafikkort

CMOS

CMOS

IKT (Online testning)

IKT (Online testning)

Teststikkontakter

Teststikkontakter

Kameraer

Kameraer

Mobil

Mobil

SMART WEAR

SMART WEAR

Metodologi

IC-metode

Integreret kredsløbstest omfatter primært designverifikation i chipdesign, waferinspektion i waferfremstilling og test af færdige produkter efter pakning. Uanset stadiet skal der udføres to trin for at teste chippens forskellige funktionelle indikatorer. Det ene er at forbinde chippens ben med testerens funktionelle modul, og det andet er at anvende indgangssignaler på chippen gennem testeren og kontrollere chippens ydeevne. Udgangssignalerne bruges til at bedømme effektiviteten af ​​chippens funktioner og ydeevneindikatorer.

Organisationsstruktur

Organisationsstruktur-2